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젠슨 황 “엔비디아는 AI 인프라 기업…삼성의 참여 기대”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 19일(현지시간) 엔비디아 연례 개발자 회의(GTC 2025)에서 글로벌 기자간담회를 열고, AI 반도체 산업과 관련된 다양한 이슈에 대해 입장을 밝혔다.

황 CEO는 최근 보도된 ‘인텔 지분 인수 컨소시엄’ 참여설에 대해 부인했다. 그는 “누구도 우리를 컨소시엄에 초대하지 않았다”며 “어딘가에서 파티가 열리고 있을지도 모르지만, 나는 초대받지 않았다”고 일축했다. 이는 로이터 통신이 보도한 엔비디아·AMD·퀄컴 등이 포함된 컨소시엄 참여설을 정면으로 반박한 것이다.

또한, 그는 올해 하반기 출시 예정인 최신 AI 칩 ‘블랙웰 울트라’에 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리) 5세대 제품이 탑재될 가능성에 대해 “삼성의 참여를 기대하고 있다”고 밝혔다. 다만, 구체적인 협력 여부에 대해서는 언급을 피했다.

황 CEO는 AI 연구에서 중국의 영향력도 인정했다. 그는 “미국 AI 연구자의 50%가 중국인”이라며 “미국 내 모든 AI 연구소에는 뛰어난 중국 출신 연구자들이 있다”고 말했다. 이어 “중국은 수많은 과학자를 배출하고 있으며, 이는 AI 연구 발전에 기여할 수밖에 없다”고 평가했다.

한편, 엔비디아의 비즈니스 전략에 대해 그는 “이제 우리는 단순히 칩을 만드는 회사가 아니다”라며 “AI 인프라 기업으로서 수조 달러 규모의 AI 생태계를 구축하는 것이 목표”라고 강조했다. 그러면서 “AI 인프라 투자는 최소 2년 전부터 업계가 함께 계획해야 한다”며 장기적인 협력을 촉구했다.

황 CEO는 미국 내 반도체 제조 확대 계획에 대해서도 언급했다. 그는 “현재 공급망이 특정 국가에 집중된 것이 문제지만, 올해 말이면 미국 내 제조 시설이 추가돼 상황이 개선될 것”이라며 장기적으로 미국 내 생산 비중을 늘려나갈 계획임을 밝혔다.

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