TSMC가 미국, 일본 등 글로벌 생산기지에서 새로운 공장을 본격 가동하며 반도체 파운드리(위탁생산) 시장에서 삼성전자와의 격차를 더욱 벌리고 있다. 엔비디아, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들의 AI 반도체 주문 증가에 발맞춰 발빠른 생산능력 확장을 통해 수익성을 극대화하고 있는 것이다.
미국 애리조나 공장, 2024년 본격 가동
대만 언론 자유시보에 따르면 TSMC는 미국 애리조나주 피닉스 공장에서 2024년 1분기부터 4나노 공정 기반 웨이퍼 양산을 시작한다. 이 공장은 월 2만 장의 웨이퍼를 생산해 애플, 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 주요 고객사에 공급할 예정이다.
2021년 착공 후 약 3년 만에 양산 준비를 마친 피닉스 공장은 미국 정부의 전폭적인 지원 속에서 건설 속도를 높였다. 비록 인력 부족 문제로 가동 시점이 다소 연기됐지만, 국내 용인 반도체 클러스터의 초기 지연과 비교할 때 상당히 빠른 진행 속도다.
일본 규슈 공장, 양산 본격화
TSMC는 일본에서도 공격적인 생산능력 확대를 이어가고 있다. 규슈 구마모토현의 제1공장은 2023년 하반기 건설 완료 후 올해 2월 개소식을 열고 이달부터 본격적인 반도체 양산을 시작했다.
AI 반도체 수요와 전략적 투자
AI 시대의 도래와 함께 TSMC는 글로벌 빅테크의 최적화된 AI 반도체 주문을 독점하며 시장의 중심에 섰다. 엔비디아의 AI 가속기와 애플의 AP 물량을 대거 소화하며 2023년 1~11월 매출이 전년 대비 31.8% 증가했다.
업계에 따르면, TSMC는 2024년 설비투자에 약 375억 달러(약 51조 원)를 투입해 미국 애리조나와 일본 등 글로벌 생산기지에 10개의 팹(Fab)을 동시다발적으로 건설할 예정이다.
최첨단 패키징 기술력, CoWoS
TSMC의 경쟁력에는 첨단 패키지 공정 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브 스트레이트(CoWoS)’가 있다. TSMC는 AI 반도체 생산을 위해 CoWoS 생산능력을 2024년까지 두 배로 늘릴 계획이다.
향후 전망
TSMC는 2나노 공정 확대에 주력하고 있다. 2024년 가오슝의 2나노 신공장을 시작으로, 2030년까지 미국과 일본에 최첨단 기술을 적용한 공장을 연이어 설립하며 글로벌 반도체 시장의 패권을 강화할 것으로 보인다.
업계는 TSMC의 이러한 행보가 파운드리 시장 점유율을 더욱 공고히 하는 한편, 삼성전자 등 경쟁사의 대응에도 영향을 미칠 것으로 예상하고 있다.
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