삼성전자, AMD 차세대 AI 가속기 MI350에 HBM3E 공급 확정

삼성전자가 AMD의 차세대 인공지능(AI) 가속기인 MI350 시리즈에 자사의 HBM(고대역폭 메모리)을 공급하며 관련 기술에 대한 시장 우려를 해소했다.

AMD 최고경영자(CEO) 리사 수는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세에서 열린 ‘AI 어드밴싱 2025’ 행사에서 신형 AI 가속기 MI350X와 MI355X에 삼성전자와 마이크론의 HBM3E 12단 제품을 탑재한다고 공식 발표했다. AMD가 삼성전자의 HBM3E 공급을 공식적으로 밝힌 것은 이번이 처음이다.

이번에 공개된 AMD의 차세대 AI·고성능컴퓨터(HPC) 가속기인 MI350X·MI355X는 이전 세대 제품 대비 연산 성능이 최대 4배 향상됐으며, 추론 성능 역시 최대 35배 개선됐다. AMD는 올해 말부터 주요 클라우드 기업에 신형 AI칩 공급을 시작할 계획이다.

이번 신제품에 탑재되는 HBM3E는 GPU당 용량이 기존보다 50% 증가한 288GB로, 초당 최대 8TB의 데이터 전송 속도를 제공한다. AMD는 이 GPU를 최대 128개 연결한 대규모 AI 랙 구성을 추진하고 있다.

삼성전자는 AMD와의 이번 협력을 통해 자사의 HBM 기술력에 대한 시장의 우려를 잠재울 수 있게 됐다. 앞서 삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 공급이 지연되면서 일각에서 기술력에 대한 의구심을 받았다. 이번 AMD와의 협력으로 신뢰를 회복하며 향후 장기적인 공급 확대가 기대되고 있다.

AMD는 이날 행사에서 차세대 HBM4 메모리를 사용하는 MI400 시리즈의 출시 계획도 미리 공개했다. 내년 출시 예정인 MI400 시리즈는 HBM4 432GB 메모리를 탑재해 초당 최대 19.6TB의 대역폭을 지원할 예정이다.

현재 HBM4 기술 경쟁도 가속화되고 있다. SK하이닉스가 지난 3월 세계 최초로 고객사에 HBM4 샘플을 공급했고, 마이크론도 최근 고객사에 HBM4 샘플을 발송했다. 삼성전자는 올해 안으로 HBM4 개발을 완료할 계획이라고 밝혔다.

삼성전자, AMD 차세대 AI 가속기 MI350에 HBM3E 공급 확정

삼성전자가 AMD의 차세대 인공지능(AI) 가속기인 MI350 시리즈에 자사의 HBM(고대역폭 메모리)을 공급하며 관련 기술에 대한 시장 우려를 해소했다.