2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)이 오는 8월 27일부터 29일까지 사흘간 수원컨벤션센터에서 개최된다. 올해 행사는 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아 등 글로벌 기업들과의 교류가 대거 이뤄질 전망이다.
경기도와 수원시는 29일 “이번 전시회는 반도체 패키징·테스트 공정 관련 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 차세대 반도체 패키징 기술을 총망라해 소개하는 자리”라고 밝혔다.
반도체 패키징 기술은 제조된 반도체 칩을 실제 전자기기에 맞게 재구성하는 후공정으로, 최근 초미세 공정 기술의 한계를 극복할 수 있는 핵심 대안으로 떠오르고 있다.
특히 올해는 ‘ISES KOREA 2025′(글로벌 반도체 경영진 서밋, 8월 27~28일)가 동시에 개최돼 삼성전자와 SK하이닉스, 엔비디아, 온세미 등 글로벌 기업 경영진들이 직접 참석, 경기도 내 반도체 기업들과 협력 및 신기술 동향, 미래 산업 방향성을 논의할 예정이다.
행사 기간 중 국내외 반도체 패키징 최신 트렌드를 논의하는 ‘패키징 트렌드 포럼’을 비롯해 산업계 주요 기관의 기술 세미나와 전시 참가 기업들의 기술 설명회가 진행된다. 또한 중소기업의 글로벌 진출을 위한 해외 바이어 매칭상담회, 인재 채용을 위한 채용박람회 등 다양한 프로그램도 마련된다.
일본무역진흥기구(JETRO), 이스라엘 대사관 등도 글로벌 기업 설명회에 참여해 국제 협력 네트워크 구축과 확대에 힘을 실을 것으로 기대된다.
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